Características do produto
- O contido ultrabaixo de Na₂O (<0.10 %) garante unha estabilidade superior para o pulido de semicondutores e de grao electrónico.
- O Al₂O₃ de alta pureza ≥ 99.6 % proporciona unha forte dureza e impurezas extremadamente baixas, o que evita a contaminación ou os microarrañazos.
- Unha distribución granulométrica moi estreita garante unha taxa de pulido estable e unha precisión superficial repetible.
- Excelente inercia química e estabilidade térmica, axeitado para aplicacións de pulido de alta precisión.
- Dispoñible en graos de micropó (series W, F, P) e tamaños ultrafinos personalizados para CMP e pulido óptico.
Campos de aplicación
- Pulido de semicondutores, compoñentes electrónicos e obleas de silicio
- Lapeado de precisión de cerámica, substratos de zafiro e vidro óptico
- Acabado superficial de pezas de aluminio, aceiro inoxidable e compoñentes metálicos de alta gama
- Usado en suspensións de CMP, pos de pulido de alta pureza e pastas de moenda de precisión
- Como recheo en materiais refractarios de alta calidade e revestimentos antidesgaste
Especificacións de baixo contido de sodio
| Grao | contido de Na₂O | Al₂O₃ | aplicación |
|---|---|---|---|
| WFA baixo en sodio – Estándar | ≤ 0.25% | ≥ 99.5% | Pulido xeral, ferramentas abrasivas |
| WFA baixo en sodio: alta pureza | ≤ 0.10% | ≥ 99.6% | Vidro óptico, lapeado cerámico |
| WFA baixo en sodio: ultrabaixo en sal | ≤ 0.05% | ≥ 99.7% | CMP de semicondutores, pulido electrónico de precisión |
especificacións técnicas
| Propiedade | Valor |
|---|---|
| Contido de Al₂O₃ | ≥ 99.6% |
| Fe₂O₃ | ≤ 0.03% |
| Na₂O (baixo contido en sodio) | ≤ 0.10 % (personalizado ≤ 0.05 %) |
| Dureza de Mohs | 9.0 |
| Rango de tamaño de partículas | F240–F20000 / W3.5–W0.5 |
| cor | Pure White |
| Estrutura cristalina | Alfa-alúmina |
| Punto de fusión | 2050 ° C |
💬 Preguntas frecuentes
P1: Cal é a diferenza entre o WFA baixo en sodio e o WFA normal?
O WFA baixo en sodio ten Na₂O ≤ 0.10 %, o que o fai máis estable e axeitado para aplicacións electrónicas, de semicondutores e de pulido de precisión onde se debe minimizar a contaminación.
P2: Por que é importante un baixo contido en sodio?
Un menor contido de sodio reduce a absorción de humidade, mellora a estabilidade térmica e impide as reaccións químicas nos procesos de semicondutores.
P3: Pódese usar WFA baixo en sodio para o pulido óptico?
Si, especialmente os graos de alta pureza e ultrabaixo contido en sodio. O seu tamaño de partícula consistente garante acabados superficiais sen arañazos.
P4: Que opcións de embalaxe están dispoñibles?
Bolsas kraft de 25 kg ou bolsas xigantes de 1 tonelada. Hai dispoñibles envases selados ao baleiro e resistentes á humidade para materiais de grao semicondutor.
xlabrasive@gmail.com –
Levamos tempo empregando micropó WFA baixo en sodio nº 8000 para o pulido de precisión de compoñentes de aceiro inoxidable. A consistencia do tamaño das partículas é excelente e o nivel ultrabaixo de Na₂O mellora claramente a estabilidade do acabado en comparación cos pós WFA ordinarios que usabamos antes. O po corta de forma limpa sen raiar e proporciona unha superficie final moi lisa. A calidade é estable dun lote a outro e funciona perfectamente no noso sistema de lodos. Estou moi satisfeito.